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          SMT工藝對元器件布局設計是什么

          分類:貼片加工是什么 | 瀏覽: 0次
          發布用戶: 貼片加工廠家   發布時間:2021-03-11 10:17:40 
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          且不同的SMT加工工藝,對元器件的布局影響不同,比如回流焊和波峰焊,雙面回流焊等,這些都有不同的要求,所以,SMT貼片加工供應商表示,在元器件布局設計中,會有不同的要求。那么,究竟是哪些不同的要求呢?下面貼片加工廠家小編來講解一下SMT工藝對元器件布局設計是什么和插件加工后焊接步驟有什么的相關知識。


          SMT工藝對元器件布局設計是什么


          對元器件的布局設計,不僅要根據設備進行設計,還要根據SMT工藝特點來進行設計,這樣才能保證生產的順利。且不同的SMT加工工藝,對元器件的布局影響不同,比如回流焊和波峰焊,雙面回流焊等,這些都有不同的要求,所以,SMT貼片加工供應商表示,在元器件布局設計中,會有不同的要求。那么,究竟是哪些不同的要求呢?一起來看看吧。  
          一、印制電路板上的元器件分布要盡量保持均衡  因為大質量的元器件在回流焊時,熱容量會比較大,這樣容易導致局部溫度低,出現虛焊現象,所以,必須要保證分布均勻。分布均勻的另一個好處還在于有利于重心平衡,尤其是振動沖擊過程中,不會出現元器件、金屬化孔、焊盤被破壞等情況。  
          二、元器件的排列方向  據SMT貼片加工供應商介紹,在印制電路板上,元器件的排列方向也是有規定的,盡量要保持同一個方向,特征方向要一致,這樣便于之后的貼裝、焊接和檢測,尤其是元器件的編號印刷方向一定要相同。
          三、發熱元器件要遠離其他元器件  不同的元器件接觸到一起,會對其他元器件產生影響,比如發熱元器件,這種一般都是放在邊角、通風位置上,利于散熱。發熱元件必須要有其他引線或者是支撐物支撐,還要額印制電路板表面保持一定的距離,最小也不能小于2mm,否則會影響電路板的質量。另外,在多層板加工過程中,一定要將發熱元器件和印制電路板連接起來,設計的時候也要用金屬焊盤,加工用焊錫鏈接,這樣利于熱量散發。
          四、發熱元器件要遠離溫度比較敏感的元器件  在貼裝過程中,如果遇到溫度比較敏感的元器件,一定要遠離發熱元器件,像三極管、集成電路、電解電容等,都要遠離大功率元器件、散熱器以及大功率電阻。  
          五、需要經常更換、調節的元器件要考慮整機結構要求  如果遇到需要經常更換或者是調節的元器件、零部件,需要考慮整個機器的結果特點和要求,將其放置在容易更換的位置。如果是機內調節,SMT貼片加工供應商建議放在便于調節的地方,機外調節則放在與調節旋鈕在面板上的相應位置。
           以上就是SMT加工過程中,對元器件布局設計的部分要求,供大家參考一下?,F在,國內有很多SMT貼片加工供應商,有的品質優越,有的質量一般,所以,企業在選擇供應商時,一定要慎重,多加比較,綜合評價,之后再決定是否合作。
          SMT工藝對元器件布局設計是什么

          插件加工后焊接步驟有什么


          插件加工后焊是貼片加工中一道很重要的工藝流程,其生產加工品質立即危害到pcba板的作用,其必要性顯而易見,軟件早期準備工作比較多,其生產加工步驟以下:先對電子器件開展生產加工,工作員依據BOM物料領到原材料,核查原材料型號規格、規格型號,依據PCBA樣版開展生產制造前預加工,運用全自動電容剪腳機、漏線數控折彎機、二三極管全自動成形機、自動式連續式成形機等成形機器設備開展生產加工。
          必須留意下列關鍵點:
          ①整形美容后的電子器件腳位水準總寬必須和精準定位孔總寬一樣,尺寸公差小。②電子器件腳位外伸至PCB焊層的間距不必很大。③零件必須成形,以出示機械設備支撐點,避免焊層翹起來。④貼高溫膠帶紙,維護的地區貼高溫膠帶紙,對電鍍錫埋孔及務必后面焊的電子器件開展堵漏。⑤PCBA生產加工在開展軟件時,工作員應帶靜電感應環,避免產生靜電感應,依據電子器件BOM清單及電子器件位號圖開展軟件,dip軟件時要細心不可以疏忽大意。⑥針對插裝好的電子器件,要開展查驗,是不是插錯、漏插。⑦針對軟件無難題的PCB板,下一階段是波峰焊機接,根據波峰焊機開展電焊焊接解決、堅固電子器件。⑧拆卸高溫膠帶紙,隨后開展查驗,觀查電焊焊接好的PCB板是不是電焊焊接完好無損。⑨查驗出未電焊焊接詳細的PCB板要開展焊補,開展檢修。⑩隨后后焊,由于有的電子器件依據加工工藝和原材料的限定,沒法根據波峰焊機電焊焊接,只有根據手工制作進行。DIP插件加工電焊焊接進行以后的PCB板要開展系統測試,檢測各作用。

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