<em id="rfjzr"></em>

<em id="rfjzr"><span id="rfjzr"><track id="rfjzr"></track></span></em>

<address id="rfjzr"></address>

      <form id="rfjzr"></form>
          興瑞祥smt貼片加工廠家擁有4條先進的高精密雅馬哈貼片生產線、多功能高速雅馬哈貼片機,AOI自動檢測、ICT檢測儀等設備。深圳興瑞祥貼片加工廠家竭誠為客戶提供完善無憂的一站式加工服務。
          貼片加工廠家擁有一流的制造工藝技術
          深圳興瑞祥smt貼片加工廠家擁有哪些優勢
          完善的質量保證體系,快速響應和用心的服務
          為客戶提供完善的smt貼片加工解決方案。

          阿里巴巴  smt貼片機多少錢一臺.jpg

          如何在PCB布線設計過孔

          分類:貼片加工如何 | 瀏覽: 0次
          發布用戶: 貼片加工廠家   發布時間:2021-03-12 17:24:19 
          滿意回答

          接下來為大家介紹如何在PCB布線中設計過孔?什么是過孔?過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來,PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。下面貼片加工廠家小編來講解一下如何在PCB布線設計過孔和如何正確選擇PCB板材的相關知識。


          如何在PCB布線設計過孔


          深圳興瑞祥是一家擁有平均設計經驗超10年PCB設計工程師團隊的PCB布線設計公司,可提供多層、高頻、高速PCB布線設計服務。接下來為大家介紹如何在PCB布線中設計過孔?什么是過孔?過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來,PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。
          從作用上看,過孔可以分成兩類:一是用作各層間的電氣連接;二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說,過孔一般又分為三類,即盲孔、埋孔和通孔。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面,具有一定深度,用于表層線路和下面的內層線路的連接,孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內層的連接孔,它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內層,層壓前利用通孔成型工藝完成,在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。第三種稱為通孔,這種孔穿過整個線路板,可用于實現內部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實現,成本較低,所以絕大部分印刷電路板中均使用它,而不用另外兩種過孔。
          以下所說的過孔,沒有特殊說明的,均作為通孔考慮。過孔的組成從設計的角度來看,一個過孔主要由兩個部分組成,一是中間的鉆孔,二是鉆孔周圍的焊盤區。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然,在高速,高密度的PCB設計時,設計者總是希望過孔越小越好,這樣板上可以留有更多的布線空間,此外,過孔越小,其自身的寄生電容也越小,更適合用于高速電路。但孔尺寸的減小同時帶來了成本的增加,而且過孔的尺寸不可能無限制的減小,它受到鉆孔和電鍍等工藝技術的限制:孔越小,鉆孔需花費的時間越長,也越容易偏離中心位置;且當孔的深度超過鉆孔直徑的6倍時,就無法保證孔壁能均勻鍍銅。比如,現在正常的一塊6層PCB板的厚度(通孔深度)為50Mil左右,所以PCB廠家能提供的鉆孔直徑最小只能達到8Mil。過孔的寄生特性.
          如何在PCB布線設計過孔

          如何正確選擇PCB板材


          隨著數字系統的高速化發展,以前被認為微不足道的傳輸線損耗問題,現正在成為PCB設計的首要關注點。在時鐘頻率高于1GHz時,頻率相關性傳輸損耗的影響已經實實在在發生了,特別是高速 SerDes 接口,信號具有非??斓纳仙龝r間,數字信號可以攜帶比自身重復頻率更高頻的能量,這些較高的高頻能量成分,用來構造理想的快速轉換的數字信號。今天的高速串行總線,在時鐘速率的第 5 次諧波上往往有大量的能量集中?,F在有許多高速數字應用,速度為10 Gbit/s或更高。 這些應用使用5 GHz的基頻和15 GHz,25 GHz等的諧波。在此頻率范圍內,大多數常見的PCB材料在介質損耗(Df)方面會有非常顯著的差異,并導致嚴重的信號完整性的問題。這是高速數字PCB使用專為高頻應用而設計的特殊板材的原因之一。
          這些材料的配方具有低損耗因數,在很寬的頻率范圍內具有最小的變化。 這些板材過去常用于高頻RF應用,甚至現在用于77 GHz及更高的應用。 除了介質損耗因素的改進外,這些板材還配有嚴格的厚度控制和Dk控制,更佳有利于保障信號完整性。2019臺北電腦展上AMD發布第三代Ryzen銳龍處理器的情況,AMD采用7納米的CPU除了在性能上開始壓制英特爾之外,其配套的X570 芯片組也引入了對 PCIe 4.0 的支持,采用PCIe 4.0 NVMe的SSD也開始陸續推向市場,而預計兩年后,PCIe 5.0規范也將發布。
          PCIe 5.0 的數據速率將達到恐怖的 32GT/s,從而加重頻率相關的插入損耗。選擇的 PCB 材料會對各個區域的插入損耗產生巨大影響。如果在設計PCB時不考慮板材對高速信號的影響,老司機也會翻車!選擇PCB板材時必須在滿足PCB設計需求、可量產性、成本中間取得平衡點。簡單而言,設計需求包含電氣和結構可靠性這兩部分。通常在設計非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時板材問題才會比較重要。
          例如,現在常用的FR-4材質,在幾個GHz的頻率時的介質損耗Df(Dielectricloss)會很大,可能就不適用。高速數字電路運行速度是PCB選擇考慮的主要因素,電路的速率越高,所選PCB的Df值就應該越小。具有中,低損耗的電路板材將適合10Gb/S的數字電路;具有更低損耗的板材適用25Gb/s的數字電路;具有超低損耗板材將適應更快的高速數字電路,其速率可以為50Gb/s或者更高。

          貼片加工如何問答案例 查看更多貼片加工如何案例
          欧美性性电影在线,综合视频在线精品专区,美女视频一级片免费视频,久久婷婷五月综合色国产色,国产AV精选aaaaaaa