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          SMT貼片加工如何解決上錫問題

          分類:貼片加工如何 | 瀏覽: 0次
          發布用戶: 貼片加工廠家   發布時間:2021-03-08 17:49:47 
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          在SMT貼片焊接技能中比照多見的一個疑問,特別是在運用者運用一個新的供貨商產品前期,或是出產技能不穩守時,更易發作這樣的疑問,經由運用客戶的協作,并通咱們許多的實驗,終極咱們剖析發作錫珠的原因可以有以下幾個方面,下面貼片加工廠家小編來講解一下SMT貼片加工如何解決上錫問題,PCBA貼片加工如何進行目檢的相關知識。


          SMT貼片加工如何解決上錫問題


          1、PCB板在經由回流焊時預熱不充分; 2、回流焊溫度曲線設定不公正,進入焊接區前的板面溫度與焊接區溫度有較大間隔; 3、焊錫膏在從冷庫中掏出時未能完全回復室溫; 4、錫膏敞開后過長期暴露在空氣中; 5、在貼片時有錫粉飛濺在PCB板面上; 6、打印或轉移進程中,有油污或水份粘到PCB板上; 7、焊錫膏中助焊劑本身分配不公正有不易蒸騰溶劑或液體添加劑或活化劑; 以上榜首及第二項原因,也可以說明為何新代替的錫膏易發作此類的疑問,其主要原因仍是現在所定的溫度曲線與所用的焊錫膏不匹配,這就需要客戶在代替供貨商時,必定要向錫膏供貨商索取其錫膏所可以習氣的溫度曲線圖; 第三、第四及第六個原因有可以為運用者操縱不當構成;第五個原因有可以是因為錫膏寄存不當或逾越保質期構成錫膏失效而致使的錫膏無粘性或粘性過低,在貼片時構成了錫粉的飛濺;第七個原因為錫膏供貨商本身的出產技能而構成的。 (三)、焊后板面有較多殘留物: 焊后PCB板面有較多的殘留物也是客戶常常反映的一個疑問,板面較多殘留物的存在,既影響了板面的亮光程度,對PCB本身的電氣性也有必定的影響;構成較多殘留物的主要原因有以下幾個方面:
          1、在推廣焊錫膏時,不知道客戶的板材狀況及客戶的需要,或其它原因構成的選型差錯;例如:客戶需要是要用免清潔無殘留焊錫膏,而錫膏出產廠商供應了松香樹脂型焊錫膏,致使客戶反映焊后殘留較多。在這方面焊膏出產廠商在推廣產品時大約留意到。
          2、焊錫膏中松香樹脂含量過多或其質量欠好;這大約是焊錫膏出產廠商的技能疑問。  SMT貼片加工介紹 SMT是外表拼裝技能(外表貼裝技能)(Surface Mounted Technology的縮寫),是現在電子拼裝職業里最盛行的一種技能和技能。電子電路外表拼裝技能(Surface Mount Technology,SMT),稱為外表貼裝或外表安裝技能。它是一種將無引腳或短引線外表拼裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的外表或其它基板的外表上,經過再流焊或浸焊等辦法加以焊接拼裝的電路裝連技能。
          SMT貼片加工如何解決上錫問題

          PCBA貼片加工如何進行目檢


          目檢是PCBA貼片加工后必須要進行的一道工序,目檢主要是針對PCB元件及焊點的外觀不良,及時對制程回饋問題,以改善SMT制程的良率,提升產品品質。接下來為大家介紹PCBA貼片加工后如何進行目檢。
          一、PCBA貼片加工后目檢的基本工作條件1.工作條件:溫度:18℃至28℃,濕度:35%?75%;2.操作對象:全部PCBA;3.操作員:具有一定的通用SMT和DIP焊接狀態判別能力;4.工作職責:比較并篩選不良的焊接,記下不良的標記,并填寫相應的表格。
          二、PCBA貼片加工后目檢所需的材料1. PCBA:數量;2.不良產品的標簽和記錄:1份;3.防靜電手腕:1個;4.防靜電手套:1對;5.防靜電旋轉架:數個。
          三、PCBA貼片處理后的目檢程序1.穿著防靜電服,防靜電手腕和手套坐好;2.按順序粘貼PCBA序列號,以便后續跟蹤質量。3.雙手握住PCBA,并保持45°的傾斜角度。從左到右,從上到下逐行掃描關鍵部件和連接器,看是否有不良焊接。4.以PCBA的長邊為軸,以一定角度隨意旋轉,以觀察關鍵組件是否有不良角度的浮力,歪斜,漏焊和漏焊等不良情況。5.如果發現焊接不良的組件或連接器,且無法自行確定,則應咨詢現場管理人員以確認其是否合格,不得隨意做出判斷。6.當發現有缺陷的產品明顯有缺陷時,缺陷產品的標簽僅是標簽。請注意,有缺陷的產品的標簽指向有缺陷的箭頭。7.翻轉至PCBA的另一側,并著眼于連接器焊點的焊接質量:是否有錫均勻,漏焊,焊點少錫,冷焊,錫尖,污垢等不良現象,發現粘附異常有缺陷的標簽,區分出來,放在有缺陷的產品的架子上。8.多次目視檢查關鍵部件,并將異常產品放在合格產品的架子上。9.每10個PCBA板應成組進行,相關記錄應被核實是否完整,并在沒有遺漏的情況下轉移至下一個過程。10.填寫不良產品記錄清單,并根據序列號填寫不良現象的描述。11.有缺陷的產品應放置在規定的相對固定的位置,并有清晰的標識,不要混淆。

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