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          如何設置PCB拼板數量

          分類:貼片加工如何 | 瀏覽: 0次
          發布用戶: 貼片加工廠家   發布時間:2021-03-12 16:51:47 
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          PCB拼板是PCBA加工過程中需要處理的一個問題。當PCB設計工程師把PCB的外形確定下來后,就可以對電路板進行拼板設計。對于大部分電路板來說,拼板可以提升生產效率,減少板材損耗。既然拼板有這么多好處,那么PCBA加工要如何設置拼板數量,需要考慮哪些因素呢?下面貼片加工廠家小編來講解一下如何設置PCB拼板數量和如何解決SMT貼片加工立碑問題的相關知識。


          如何設置PCB拼板數量


          接下來PCBA加工廠家深圳興瑞祥為大家介紹一下。常見拼板方式電路板拼板方式有很多,比如二合一、三合一、四合一等,比較常見的是以兩片以上相同的電路板拼成一個大電路板;用不同形狀的電路板也可以進行拼板,但是應用的比較少,主要是生產時不同形狀的板子的數量很難配合一致;陰陽板是將同一種電路板的正反兩面拼成一塊電路板,陰陽板能夠提升SMT貼片加工效率,適合元器件數量較少的電路板。
          陰陽板設計也不是適合所有電路板,如果電路板某一面集中設計了較重的元器件,使用陰陽板拼板就有可能導致該面作為第二次打件時較重零件掉落。還有板上存在大面積吸熱元器件的板子也不能采用陰陽板拼板設計。陰陽板的缺點是SMT加工上有限制,容易造成受熱不均的現象。具體采用哪種拼板方式還是要綜合考慮各方面的因素。制板費用對拼板數量的影響制板費用是用來衡量拼板數量的最重要因素。電路板廠商為了提升生產效率及降低成本都會有基本的標準板材大小,這些標準重復考慮電路板板材的最佳利用率。常見的標準有16.16"x16.16", 18.32"x18.32", 20.32"x20.32",... 等。電路板的費用會受使用板材的大小影響,選擇最合適的標準板材,實現最優的板材利用率能降低電路板的生產成本。電路板的費用還跟板子的層數、孔數、以及有沒有盲埋孔等因素有關。
          SMT貼片加工效率對拼板數量的影響SMT加工線根據使用要求的不同,分為長線和短線。短線最多有兩臺快速貼片機和一臺慢速貼片機;長線通常有多臺快速貼片機和慢速貼片機。通常每條線都配有一臺錫膏印刷機,板長150mm的拼板刷一次錫膏大概需要35-40秒,二合一板在SMT短線加工,每臺機器所分配的時間大概為10-26秒,貼片時間要遠低于錫膏印刷時間,說明貼片機在等錫膏印刷機,沒有充分利用貼片機的產能。把二合一換成四合一,效率立馬就獲得提升(每小時的產出),具體數據見下表:2 in 1 board錫膏印刷(秒)快速機一(秒)快速機二(秒)慢速機(秒)瓶頸時間(秒)每小時產出Top3826261038188片Bottom4034352440180片4 in 1 board錫膏印刷(秒)快速機一(秒)快速機二(秒)慢速機(秒)瓶頸時間(秒)每小時產出Top3852522052276片Bottom4068704870204片注:每小時的產出={ [ 60(秒/分鐘) x 60(分鐘/小時) ] / 瓶頸時間(秒) } x 拼板數量??偨YPCB廠通常希望拼板數目越少越好,因為拼板數目越少產生打X板的機率就越少,可以降低報廢率,減少制板成本。SMT工廠也不喜歡打X板,因為打X板會降低加工的效率。所以還是要從整體PCBA加工費用成本的角度來計算最實惠的拼板數量,PCB廠和SMT工廠的工藝能力對此也有影響。另外還要考慮去板邊是用V-cut還是Router制程,這個也會影響拼板設計。
          如何設置PCB拼板數量

          如何解決SMT貼片加工立碑問題


          在SMT貼片加工過程中,有時候會出現chip元件立起來的現象,俗稱立碑。這是一種PCBA加工不良的現象,需要PCBA加工廠家去找出原因并解決問題。那么有哪些因素會導致SMT貼片加工立碑,需要如何解決SMT貼片加工立碑問題,接下來深圳PCBA加工廠家-深圳興瑞祥電子為大家介紹。  立碑現象發生的根本原因是元件兩邊的焊接拉力不均衡,從而引起元件兩端的潤濕程度也不平衡。那么像以下的幾種情況,均會引起SMT貼片加工過程中,回流焊接時元件兩端的濕潤力不平衡,從而導致發生立碑現象。
          一、本身PCB設計問題  
          a、焊盤大小設計不規則,例如:元件兩端的焊盤通常是與地線相連接的一側焊盤面積過大,并且焊盤兩端熱容量不均勻,當然,如果PCB板廠制造工藝水平太差,也會導致類似問題的發生。  
          b、焊盤大小差異化導致錫膏溶解焊接受力不同,引起兩端焊盤在焊接過程形成一種拉鋸狀態。  
          c、元器件布局不合理。PCB板內各處的溫差過大以致元件焊盤兩邊吸熱不均勻,如:異型器件、結構件、QFP、BGA、吸熱量大的器件周圍小型片式元件的焊盤兩端會出現溫度不均勻,那么錫膏溶解時就造成了焊接拉力不均衡。  
          d、焊盤內距不合理。

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