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          smt工廠貼片工藝步驟有哪些

          分類:貼片加工哪些 | 瀏覽: 0次
          發布用戶: 貼片加工廠家   發布時間:2021-03-12 08:54:30 
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          SMT貼片作為目前最新的電子貼片技術,適用于目前很多電子加工上。smt貼片產品具有體積小、耐振動、耐沖擊、高頻特性好、貼片加工效力高等優勢,目前SMT貼片在電子電路板組裝技術中占有領先地位。典型的smt工廠貼片分為三個步驟,下面貼片加工廠家小編來講解一下smt工廠貼片工藝步驟有哪些和SMT加工時要注意哪些細節的相關知識。 ?


          smt工廠貼片工藝步驟有哪些


          第一步:施加焊錫膏,施焊膏的目的是將適量的焊膏均勻地涂在PCB板上,保證與PCB對應的焊盤在回流焊時能夠實現良好的電氣連接和足夠的機械強度。錫膏是由合金粉末、助焊劑和一些添加劑組成的,具有一定粘度和良好接觸性能。在室溫下,由于錫膏具有一定的粘度,可以將電子元件粘貼在PCB板上。在傾角不太大、無外力碰撞的情況下,一般構件不會運動。當錫膏加熱到需求溫度時,錫膏中的合金粉末會再次熔化流動。液態焊料的焊料端與PCB板滲透到元器件中,元器件冷卻后焊接。  
          第二步:元器件的安裝:過程是用機器或手將芯片元器件準確地安裝在PCB表面,用錫膏或粘合劑將芯片元器件安裝在PCB表面。  有兩種安裝方法,例如:機器貼裝,適用:批量大,供應緊張周期,優點,適用于大規模生產。缺點:復雜的使用過程,屬于大型投資。手動貼裝:適用于小批量,小作坊加工,小批量打樣等。優勢:操作簡單,低成本。缺點:生產效率取決于操作者的熟練程度.主要工具:真空吸筆、鑷子、IC吸放準器、放大鏡等工具。
          第三步;是回流焊,通過將預先分配給PCB焊盤的膏體焊料重新熔化,實現了表面組裝元件的焊點端或引腳與PCB焊盤之間的機電連接。從SMT貼片的溫度特性曲線分析了回流焊的原理。當PCB進入預熱溫度范圍為140 ~160 ~C時,錫膏中的溶劑和氣體蒸發。隨著標準升溫速率的迅速提高,錫膏達到熔化狀態。液態焊料在PCB板上的潤濕、擴散、溢出和回流,元件焊料端與引腳混合,在焊料界面上形成金屬化合物,形成焊點。最后,PCB進入冷卻區固化焊點。SMT工廠貼片是一項綜合性的系統工程技術,涵蓋腳底板、設計、設備、零部件、裝配工藝、生產配件及管理等方面。
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          SMT加工時要注意哪些細節


          在SMT貼片加工的時候,必須要注意一些細節,這樣才能確保作業沒有問題。那么,究竟是哪些細節呢?下面,深圳電子貼片加工廠為大家分享一下SMT貼片加工時要注意的細節有哪些?
            第一點、錫膏冷凍問題  錫膏剛買回來的時候,如果不立馬使用,必須要進行冷藏。之前就有工作人員,因為缺乏經驗,覺得就放一兩天沒關系,結果沒有放入冰箱冷藏的錫膏在使用過程中出現了很多問題,導致生產的產品質量不合格。  所以,如果不需要立即使用錫膏,一定要冷藏起來,溫度最好是五度到十度之間,不能在零度以下。使用的時候,從冰箱里拿出來,要先放在恒溫的地方自然解凍,不要放在熱水或者是采用其他方面進行解凍,會影響其性能。  另外,深圳電子貼片加工廠強調一點,拿錫膏的時候,一定要比預估的量多一點,不要秉著用一點拿一點的原則,那樣會導致錫膏受到空氣氧化,影響其效果。  
          第二點、及時更換易損耗品  有些小的貼片加工廠,為了省錢,不會及時更換易損耗品。這樣的做法是不對的。在貼片過程中,貼片機器的老化、供料器的損害以及吸嘴的損害等都會造成貼片機貼歪了,造成高拋料的情況,會降低企業生產效率,增加成本。  所以,在開機之前,要先檢查一下貼片設備,看看是否有損耗情況,如果比較嚴重,要及時更換,不要舍不得。這樣反而會造成更多的浪費,增加成本。
           第三點、測爐溫  PCB焊接的好不好,與回流焊的工藝參數有很大的關系。正常情況下,一天要進行至少兩次爐溫測試,這樣做的目的是為了改進溫度曲線,設置成最貼合生產需要的溫度。不要貪圖生產效率,節約成本,就漏掉這一環節,影響很大。  
          第四點、檢查  正規的SMT貼片廠家,都會在每道工序上安置檢測設備或者是人員,以此來確保該工序的產品質量。檢查的最大好處就是可以及時知道產品的質量,及時糾正,避免進入下個工序,影響下道工序的加工生產。  
          今天,就和大家分享這些,如果想要獲取更多的專業知識,建議鎖定深圳電子貼片加工廠,我們將為你提供更多更專業更新的知識點。如果有SMT貼片加工需求,歡迎撥打客服熱線,我們將竭誠為您服務。

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