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          SMT加工常見問題對策有哪些

          分類:貼片加工哪些 | 瀏覽: 0次
          發布用戶: 貼片加工廠家   發布時間:2021-03-12 08:46:27 
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          影響橋連的因素很多,設計、焊劑活性、焊料成分、工藝等,需多方面持續改進。根據所產生的原因,橋連可以大致分成兩類:焊劑不足型和垂直布局型。標準回流焊速度對所要焊接的PCB板上的各種表面貼裝元件都能夠達到良好的焊接,焊點不僅具有良好的外觀品質,而且有良好的內在品質的溫度曲線。下面貼片加工廠家小編來講解一下SMT加工常見問題對策有哪些和回流焊工藝有哪些的相關知識。


          SMT加工常見問題對策有哪些


          (1)焊劑不足型。特征是多引線連錫、焊盤、引線頭(最容易氧化氣)無潤濕或局部潤濕,如圖所示。(2)垂直布局型。特征是焊點飽滿、引線頭包錫、連錫懸空,如圖所示。這是常見的橋連類型,正如其分類名稱那樣,它主要與PCB上元器件布局有關,其次與焊盤大小、引線間距、引線粗細、引線的伸出長度、焊劑的活性、錫波高度、預熱溫度和鏈速等有關,影響因素比較多、復雜因素比較多、復雜,難以百分之百解決。一般多發生在引線間距比較?。?le;2mm),伸出比較長(≥1.5mm)、比較粗的連接器類元器件,如歐式插座。改進措施:
          1)設計
          (1)最有效的措施就是采用短引線設計。2.5mm間距的引線,長度控制在1.2mm以內;2mm間距的引線,長度控制在0.5mm以內。最簡單的經驗就是“1/3原則”,即引線伸出長度應取其間距的1/3。只要做到這點,橋連現象基本可以消除。
          (2)連接器等元器件,盡可能將元器件的長度方向平行于傳送方向布局并設計盜錫工藝焊盤,以提供連續載波能力,如圖所示(a)所示;如果已經設計成圖(b)所示的布局,焊接時可以轉90°方向,使之平行于傳送方向焊接。
          (3)使用小焊盤設計,因為金屬化孔的PCB焊點的強度基本不靠焊盤的大小。對減少橋連缺陷而言焊盤環寬越小越好,主要滿足PCB制造需要的最小環寬即可。
          2)工藝
          (1)使用窄的平波峰焊機進行焊接。
          (2)使用合適的傳送速度(以引線能夠連續脫離為宜)。鏈速快或慢,都不利于橋連現象的減少。這是因為(傳統的解釋)鏈速快,打開橋連的時間不夠或受熱不足;鏈速慢,有可能導致引線靠近封裝端溫度下降。但實際情況遠比這復雜,有時,熱容量大、長的引線,宜快,反之宜慢(大熱容量與小熱容量引線在傳送速度方面的要求總是相反的)。因此,實踐中要多試。鏈速快慢判別標準視焊接對象、所用設備而定,是一個動態的概念!一般以0.8~1.2mm/min為分界點。
          (3)預熱溫度要合適,應使焊劑達到一定的黏度。黏度太低容易被焊錫波沖走,會使潤濕變差。過度預熱會使松香氧化并發生聚合反應,減緩潤濕過程。這都會增加橋連的概率。
          (4)對非焊劑原因產生的橋連,可以通過降低波高的方法進行消除(以波剛接觸最長引線尖端為目標,這是TAMULA的建議)。
          (5)選用黏性小的無鉛焊料合金,如NIHON SUPERIOR的SN100C(Sn-Cu-Ni-Ge,其熔點為227℃),聲稱是一種無橋連、無縮孔,業界最成功的無銀無鉛焊料,焊接質量如圖所示。圖所示為一個因傳送方向而出現橋連的實際案例。有時也會因為波不平所致,因此,應定期檢查波的平穩性。生產中有時發現噴嘴被錫渣堵塞,膠紙剝離等會干擾波的平穩性,造成橋連。
          SMT加工常見問題對策有哪些

          回流焊工藝有哪些


          回流焊是一種將零、部件的焊接面涂覆焊料后組裝在一起,加熱至焊料熔融,再使焊接區冷卻的焊接方式。優勢:溫度易于控制,焊接過程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制。標準回流焊速度對所要焊接的PCB板上的各種表面貼裝元件都能夠達到良好的焊接,焊點不僅具有良好的外觀品質,而且有良好的內在品質的溫度曲線。興瑞祥回流焊分享一下回流焊速度對焊接質量的影響。
          對于線路板來講,過快或過慢的回流焊工藝速度參數會使元件經歷太長或太短的加熱時間,造成助焊劑的揮發和焊點吃錫性變化,錯過元件所允許的升溫速率也會對元件造成一定程度的損傷。所以在回流焊的運輸速度方面,在不同的客戶處,我們是在滿足標準回流焊溫度曲線的前提下,盡最大可能滿足客戶生產要求的前提下,調整出適當的回流焊運輸速度。從生產的角度來講,回流焊工藝速度參數調整越快,單位時間爐內通過的產品數量越多,也就說這樣的生產效率就越高。但是考慮到元件的耐熱沖擊性以及每一種回流焊的熱補償能力,回流焊的運輸速度參數必須要在滿足標準錫膏溫度曲線的前提下盡量的提升。決定好壞主要看回流焊設備的熱補償能力,運輸和熱補償性能結合在一起可直接作為衡量回流焊性能好壞的指標。

          1、要設置合理的再流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實時測試。2、要按照PCB設計時的焊接方向進行焊接。3、焊接過程中嚴防傳送帶震動。4、必須對首塊印制板的焊接效果進行檢查。5、焊接是否充分、焊點表面是否光滑、焊點形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況?;亓骱腹に嚭更c要有良好與足夠的潤濕現象。良好的潤濕表示焊接面的兩種金屬之間有條件形成合金界面。合金界面的形成是焊接的最基本要求。如果焊接材料之間的兼容性不好,或界面出現防礙合金形成的污染物或化合物,則合金層無法完好的形成,也體現在潤濕性受到破壞的跡象上。因此從潤濕的程度上可以做出一定程度的質量判斷。潤濕性的判斷一般從兩方面來評估,一是潤濕或擴散程度;另一是最終形成的潤濕角。

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