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          SMT貼片加工拆焊技巧有哪些

          分類:貼片加工哪些 | 瀏覽: 0次
          發布用戶: 貼片加工廠家   發布時間:2021-03-12 08:45:22 
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          深圳SMT貼片加工專家深圳興瑞祥電子科技有限公司說smt貼片加工元件要想拆下來,一般來講不是那么容易的。必須不斷經常練習,才能熟練掌握,否則的話,如果強行拆卸很容易破壞smd元器件。這些技巧的掌握當然是要經過練習的。下面貼片加工廠家小編來講解一下SMT貼片加工拆焊技巧有哪些和SMT貼片加工有哪些常用名詞的相關知識。


          SMT貼片加工拆焊技巧有哪些


          1.對于smd元件腳少的元件,如電阻、電容、二、三極管等,先在PCB 板上其中一個焊盤上鍍錫,然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板,右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。左手鑷子可以松開,改用錫絲將其余的腳焊好。如果要拆卸這類元件也很容易,只要用烙鐵將元件的兩端同時加熱,等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。
          2.對于smt貼片加工元件引腳較多的元件,間距較寬的貼片元件,也是采用類似的方法,先在一個焊盤上鍍錫,然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好,再用錫絲焊其余的腳。這類元件的拆卸一般用熱風槍較好,一手持熱風槍將焊錫吹熔,另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。
          3.深圳SMT加工服務商專家說對于引腳密度比較高的元件,在焊接步驟上是類似的,即先焊一只腳,然后用錫絲焊其余的腳。腳的數目比較多且密,引腳與焊盤的對齊是關鍵。通常選在角上的焊盤,只鍍很少的錫,用鑷子或手將元件與焊盤對齊,有引腳的邊都對齊,稍用力將元件按在PCB板上,用烙鐵將錫焊盤對應的引腳焊好。
          SMT貼片加工拆焊技巧有哪些

          SMT貼片加工有哪些常用名詞


          下面呢,深圳興瑞祥電子的小編帶您了解一下關于SMT貼片加工有哪些常用的名詞:SMT(Surface Mount Technology)表面組裝技術(表面貼裝技術):稱為表面貼裝或表面安裝技術,是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。PCB(printed circuit board)印制電路板:完成印制線路或印制電路工藝加工的板子的通稱。
          包括剛性及撓性的單面板、雙面板和多層板。BGA(ball grid array)球柵陣列封裝器件:器件的引線呈球形欄柵狀排列于封裝底面的集成電路器件。QFP(quad flat pack)四邊扁平封裝器件:四邊具有翼形短引線的塑料薄形封裝的表面組裝集成電路。BOM(Bill of Material)物料清單:也就是以數據格式來描述產品結構的文件。ESD(Electro-static discharge):靜電放電。
          Feeder供料器:安裝物料的一個裝置,是貼片機上所需的一個送料器。Nozzle吸嘴:吸取物料專用。Mark標志點:設別PCB板所用,常用的MARK形狀有圓形,“十”字形 ,正方形,菱形,三角形,萬字形?;亓骱福≧eflow Machine):回流焊又稱"再流焊",它是通過提供一種加熱環境,使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結合在一起的焊接工藝。
          目前比較流行和實用的大多是遠紅外回流焊、紅外加熱風回流焊和全熱風回流焊。波峰焊 wave soldering:預先裝有元器件的印制電路板沿著一個方向,通過一種穩定的、連續不斷的熔融的焊料波峰進行焊接。外形(Shape):封裝的機械輪廓。材料(Material):構成封裝主體的主要材料。封裝類型(Package):封裝外形類型。安置方式(Position):封裝端口、引線的位置描述。引腳形式(Form):端口、引出線形式。引腳數量(Count):端口、引出線數量(如:14P,20,48等)。焊盤圖形簡稱焊盤 land pattern/pad:位于印制電路板的元件安裝面,作為相對應的表面組裝元件互連用的導體圖形。
          小形集成電路 SOIC(small outline integrated circuit):兩側有翼形短引線的集成電路,一般有寬體和窄體封裝形式。導通孔 PTH(plated through hole):用于連接印制電路板面層與底層或內層的電鍍通路。小外形晶體管 SOT(small outline transistor):采用小外形封裝結構的表面組裝晶體管。片狀元件 (chip component):任何有兩個焊端的無引線表面組裝無源器件的通稱。例如電阻器、電容器、電感器等。

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