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          SMT貼片廠加工制造工藝流程

          分類:貼片加工流程 | 瀏覽: 0次
          發布用戶: 貼片加工廠家   發布時間:2021-03-10 14:16:01 
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          細心觀察Japan一些家用電子,日用品,甚至食品等,同樣的功能,都會讓人寧愿多花些錢買Japan貨,這和崇洋媚日無關,而是消費者心態的掌握。所以特別將包裝獨立出來探討,以讓PCB業者知道小小的改善,可能會有大大的成效出現。下面貼片加工廠家小編來講解一下SMT貼片廠加工制造工藝流程,PCB線路板包裝重要流程的相關知識。


          SMT貼片廠加工制造工藝流程


          單面組裝:來料檢測+絲印+錫膏(紅膠)+貼片+回流(固化)+清洗+檢測+返修單面混裝:來料檢測+PCB的A面絲印錫膏(紅膠)+貼片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+檢測+返修雙面組裝:來料檢測+PCB的A面絲印錫膏(紅膠)+貼片+A面回流(固化)+清洗+翻板+B面絲印錫膏(紅膠)+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測+返修雙面混裝:來料檢測+PCB的B面絲印錫膏(紅膠)+貼片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面絲印錫膏(紅膠)+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測+返修
          絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位于SMT生產線的最前端。點膠:它是將膠水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后面。貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。
          所用設備為貼片機,位于SMT生產線中絲印機的后面。固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位于SMT生產線中貼片機的后面?;亓骱附樱浩渥饔檬菍⒑父嗳诨?,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。
          清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。
          檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢(AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方。
          返修:其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。加工的元件規格有:LGA,CSP,BGA,QFP,TQFP,QFN,PLCC,SOT,SOIC,1206,0805,0603,0402,0201,01005,03015。加工模式:PCB焊接加工,無鉛SMT貼片加工、插件加工, SMD貼片,BGA焊接,BGA植球,BGA加工,貼片封裝.
          SMT貼片廠加工制造工藝流程

          PCB線路板包裝重要流程


          1、PCB線路板包裝的目地 "包裝"此道步驟在PCB廠中受重視程度,通常都不及制程中的各STEP,主要原因,一方面當然是因為它沒有產生附加價值,二方面是臺灣制造業長久以來,不注重產品的包裝所帶來的無法評量的效益,這方面Japan做得最好。細心觀察Japan一些家用電子,日用品,甚至食品等,同樣的功能,都會讓人寧愿多花些錢買Japan貨,這和崇洋媚日無關,而是消費者心態的掌握。所以特別將包裝獨立出來探討,以讓PCB業者知道小小的改善,可能會有大大的成效出現。再如Flexible PCB通常都是小小一片,且數量極多,Japan公司包裝方式,可能為了某個產品之形狀而特別開模做包裝容器,使用方便又有保護之用。
          2、PCB線路板包裝的探討 國內PCB產能擴充極速,且大部份是外銷,因此在競爭上非常激烈,不僅國內各廠間的競爭,更要和前兩大的美、日PCB廠競爭,除了產品本身的技術層次和品質受客戶肯定外,包裝的品質更須要做到客戶滿意才可。
          幾乎有點規模的電子廠,現在都會要求PCB制造廠出貨的包裝,必須注意下列事項,有些甚至直接給予出貨包裝的規范。
          1.必須真空包裝 2.每迭之板數依尺寸太小有限定 3.每迭PE膠膜被覆緊密度的規格以及留邊寬度的規定 4.PE膠膜與氣泡布(Air Bubble Sheet)的規格要求 5.紙箱磅數規格以及其它 6.紙箱內側置板子前有否特別規定放緩沖物 7.封箱后耐率規格 8.每箱重量限定 目前國內的真空密著包裝(Vacuum Skin Packaging)大同小異,主要的不同點僅是有效工作面積以及自動化程度。
          3、真空密著包裝(Vacuum Skin Packaging)操作程序

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