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          smt的工藝流程要求

          分類:貼片加工流程 | 瀏覽: 0次
          發布用戶: 貼片加工廠家   發布時間:2021-03-10 10:38:03 
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          SMT,一個在現代工業中非常流行的詞匯,讓很多企業都非常關注。不過,也有不少人對smt是什么意思并不了解,希望能多了解一下。今天,筆者就為大家簡單說一說,也方便大家更好的了解smt。下面貼片加工廠家小編來講解一下smt的工藝流程要求和smt貼片加工工藝流程是什么的相關知識。


          smt的工藝流程要求


          1、紅膠/錫膏印刷 這一步包括印刷、檢測、貼裝、檢測、焊接、檢測、維修、分板等步驟。
          2、錫膏印刷 其主要作用在于為元器件做焊接準備,方法很簡單,將錫膏以45度角的方式刮在PCB焊盤上。該步驟所用的機器為印刷機,位于SMT生產的最前端。
          3、零件貼裝 零件貼裝的作用是將元器件精準安裝到PCB固定位置,設備為貼片機,位于SMT生產的后面,一般需要與高速機、泛用機搭配使用。
          4、回流焊接 回流焊接的作用是將焊膏融化,之后將元器件和PCB焊接在一起,這一步對溫度的要求很高,而且需要進行溫度量測,保證溫度。
          5、AOI光學檢驗 對PCB進行質量檢測,確保最終生產沒有問題。該步驟所用的設備為自動光學檢測機,即AOI,可以配置在生產線任何位置,只要合適就行。
          以上就是關于smt是什么意思的簡單介紹,不知道看完之后,你是否已經了解了呢?如果你想了解更多與之相關的信息,建議直接咨詢SMT貼片加工廠家,廠家會根據你的問題,為你提供更專業更全面的解答,讓你對SMT的了解更加深刻。另外,要提醒大家一點,SMT貼片加工廠家眾多,選擇時一定要謹慎。
          smt的工藝流程要求

          smt貼片加工工藝流程是什么


          (一) 1. 來料檢查→2. 印刷焊膏→3. 檢查印刷效果→4.貼片→5.檢查貼片效果→ 6. 檢查回流焊工藝設置→7. 回流焊接→8. 檢查焊接效果并最終檢測說明:步驟1:檢查元件、焊盤、焊膏是否有氧化、焊錫成分是否匹配,集成電路引腳及其共面性。步驟2:通過焊膏印刷機或SMT焊膏印刷臺、印刷專用刮板及SMT漏板將SMT焊膏漏印到PCB的焊盤上。步驟3:檢查所印線路板焊膏是否有漏印,粘連、焊膏量是否合適等。步驟4:由貼片機或真空吸筆、鑷子等完成貼裝。步驟5:檢查所貼元件是否放偏、放反或漏放,并修復,窄間距元件需用顯微鏡實體檢查。步驟6:檢查回流焊的工作條件,如電源電壓、溫度曲線設置等。步驟7:通過SMT回流焊設備進行回流焊接。步驟8:檢查有無焊接缺陷,并修復。
          (二) 片式元器件雙面貼裝工藝1. 來料檢查→2. 絲印A面焊膏→3. 檢查印刷效果→4. 貼裝A面元件 ,檢查貼片效果 → 5. 回流焊接→ 6.檢查焊接效果 → 7. 印刷B面焊膏→8.檢查印刷效果→ 9. 貼裝B面元件 ,檢查貼片效果→10.回流焊接→11. 修理檢查→12.最終檢測注意事項:1: A、B面的區分是線路板中元器件少而小的為A面,元器件多而大的為B面。2: 如果兩面都有大封裝元器件的話,需要使用不同熔點的焊膏。即:A面用高溫焊膏,B面用低溫焊膏3: 如果沒有不同溫度的焊膏,就需要增加一個步驟,即在步驟7完成后,需要將A面大封裝元器件,,用貼片紅膠粘住,再進行B面的操作。
          4: 其它步驟操作同工藝
          (三) 研發中混裝板貼裝工藝1. 來料檢查→2. 滴涂焊膏→3.檢查滴涂效果→4. 貼裝元件→5. 檢查貼片效果 → 6. 回流焊接→7. 檢查焊接效果→8.焊插接件說明:步驟1:檢查元件、焊盤、焊膏是否有氧化、焊錫成分是否匹配,集成電路引腳及其共面性。步驟2:用SMT焊膏分配器、空氣壓縮機將SMT針筒裝焊膏中的焊膏滴涂到PCB焊盤上。步驟3:檢查所滴涂的焊膏量是否合適,是否有漏涂或粘連。步驟4:由真空吸筆或鑷子等配合完成。步驟5:檢查所貼元件是否放偏、放反或漏放,并修復。步驟6:通過HT系列臺式小型SMT回流焊設備進行回流焊接。步驟7:檢查有無焊接缺陷,并修復。步驟8:由電烙鐵、焊錫絲和助焊劑配合完成。
          (四) SMT加工雙面混裝批量生產貼裝工藝1. 來料檢查→2. 絲印A面焊膏→3.檢查印刷效果→4.貼裝A面元件→ 6.回流焊接 →7.檢查貼片效果→7.檢查焊接效果→8. 印刷B面紅膠→9. 檢查印刷效果→10. 貼裝B面元件→11.檢查貼片效果→12..固化→13.A面插裝THT元件→14. 檢查插裝效果→15. 波峰焊接→16.修理焊點清洗檢測

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