大家都知道多層電路板打樣的費用要比單雙面板打樣的費用高不少，為什么會存在這么大的差距呢？那是因為隨著電路板層數的增加相應的制造難度也在增加，成本肯定也會增加的。那么多層電路板打樣難在哪呢？下面貼片加工廠家小編來講解一下SMT貼片打樣需要多長編帶和多層電路板打樣難在哪里的相關知識。
請教各位，貼片物料的編帶最短長度是多少SMT可以接受？
料帶最短多少可以接受？一般試產的物料比較短，不好上料，得定個標準
SMT貼片打樣編帶的最短長度是多少？
在SMT貼片生產過程中，物料主要采用托盤包裝和編帶包裝的方式，這樣的包裝方式便于貼片機的取料，提高生產的效率。其中編帶是安裝在飛達上，然后供貼片機取料。在SMT貼片打樣的過程中，由于數量比較少，編帶的長度會影響貼片機的取料。在實際的SMT貼片打樣過程中，編帶的最短長度是10cm，但這不是行業標準，每家工廠可接受的長度是不一樣的，這要看貼片機和飛達的質量，以及物料的損耗程度，在允許的情況下，盡量叫客戶提供多一點物料，確保能安全生產。
深圳市興瑞祥電子SMT打樣：不同類型的feeder不一樣，太短了費時費力，關鍵是提前跟客戶說明白，讓他自己衡量是愿意多買幾顆料，還是愿意加長工期和多付加工費，我們公司定的最短標準是10cm
封裝的物料只要飛達能卡住就行了，一般10cm的料帶就可以。不過考慮到有可能拋料之類的缺陷，多準備一點也無妨。畢竟0603的物料不會很貴，多準備一點也只是多一兩塊錢而已。
1、尺寸公差控制的難點
由于多層電路板中層數眾多，用戶對PCB層的校準要求越來越高。通常，層之間的對準公差控制在75微米?？紤]到多層電路板單元尺寸大、圖形轉換車間環境溫濕度大、不同芯板不一致性造成的位錯重疊、層間定位方式等，使得多層電路板的對中控制更加困難。
2、內部電路制作的難點
多層電路板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質層等特殊材料，對內部電路制作和圖形尺寸控制提出了很高的要求。例如，阻抗信號傳輸的完整性增加了內部電路制造的難度。寬度和線間距小，開路和短路增加，短路增加，合格率低；細線信號層多，內層AOI泄漏檢測概率增加；內芯板薄，易起皺，曝光不良，蝕刻機時易卷曲；高層plate多為系統板，單位尺寸較大，且產品報廢成本較高。
3、壓縮制造的難點
許多內芯板和半固化板是疊加的，在沖壓生產中容易出現滑板、分層、樹脂空隙和氣泡殘留等缺陷。在層合結構的設計中，應充分考慮材料的耐熱性、耐壓性、含膠量和介電厚度，制定合理的多層電路板材料壓制方案。由于層數多，膨脹收縮控制和尺寸系數補償不能保持一致性，薄層間絕緣層容易導致層間可靠性試驗失敗。
4、鉆孔制作的難點
采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材，增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。層數多，累計總銅厚和板厚，鉆孔易斷刀；密集BGA多，窄孔壁間距導致的CAF失效問題；因板厚容易導致斜鉆問題。
