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          pcb拼版大小多少合適

          分類:貼片加工多少 | 瀏覽: 0次
          發布用戶: 貼片加工廠家   發布時間:2021-03-11 11:41:34 
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          如何在確保PCB電路板的質量前提下,進行合理有效的拼板,從而節省原材料,是PCB抄板公司、PCB生產公司非常注重解決的一個問題。PCB拼板工藝要求:對于不規則的圖形,拼板后會有空隙,再拼板兩邊角落不得有掏空情況(至少一邊不掏空),否則SMT機器的定位錘無法定位,造成無法打貼片。下面貼片加工廠家小編來講解一下pcb拼版大小多少合適和PCB板基板一般多厚的相關知識。


          pcb拼版大小多少合適


          在PCB抄板、PCB設計,到最后進行PCB量產的時候,PCB拼板也是一件非常重要的事,這不僅牽涉到PCB電路板的質量標準,更能影響PCB生產的成本。如何在確保PCB電路板的質量前提下,進行合理有效的拼板,從而節省原材料,是PCB抄板公司、PCB生產公司非常注重解決的一個問題。PCB拼板工藝要求:對于不規則的圖形,拼板后會有空隙,再拼板兩邊角落不得有掏空情況(至少一邊不掏空),否則SMT機器的定位錘無法定位,造成無法打貼片。請大家注意PCB拼板工藝要求,對于雙面板一定要注意焊盤過孔金屬化(PHT)與非金屬化(NPTH)。PCB拼板規范及標準的主要內容:
          1、PCB拼板寬度≤260mm(SIEMENS線)或≤300mm(FUJI線);如果需要自動點膠,PCB拼板寬度×長度≤125mm×180mm。
          2、PCB拼板外形盡量接近正方形,推薦采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成陰陽板。
          3、PCB拼板的外框(夾持邊)應采用閉環設計,確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形。
          4、小板之間的中心距控制在75mm~145mm之間。
          5、拼板外框與內部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件與PCB板的邊緣應留有大于0.5mm的空間,以保證切割刀具正常運行。
          6、在拼板外框的四角開出四個定位孔,孔徑4mm±0.01mm;孔的強度要適中,保證在上下板過程中不會斷裂;孔徑及位置精度要高,孔壁光滑無毛刺。
          7、PCB拼板內的每塊小板至少要有三個定位孔,3≤孔徑≤6mm,邊緣定位孔1mm內不允許布線或者貼片。
          8、用于PCB的整板定位和用于細間距器件定位的基準符號,原則上間距小于0.5mm的QFP應在其對角位置設置;用于拼板PCB子板的定位基準符號應成對使用,布置于定位要素的對角處。
          9、設置基準定位點時,通常在定位點的周圍留出比其大1.5mm的無阻焊區。
          10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,如I/O接口、麥克風、電池接口、微動開關、耳機接口、馬達等。
          PCB拼板其他注意事項:
          1、PCB在拼板時要注意留邊和開槽留邊是為了在后期焊接插件或者貼片時能有固定的地方,開槽是為了把PCB板拆分開來。留邊的工藝要求一般在2-4MM,元器件要根據最大寬度進行PCB板放置。開槽就是在禁止布線層或者材料層,具體跟PCB廠家商定,進行處理加工,設計人員進行標示就可以了。PCB拼板是為了方便生產,提高工作效率,你可以自行選擇。
          2、v型槽和開槽都是銑外型的一種方式在做拼板時可以很容易的將多個板子分離,避免在分離時傷害到電路板。根據你拼板的單一品種的形狀來確定使用哪種方式,v-cut需要走直線,不適合尺寸不一的四種板子。
          拼板要求
          1、一般是不超過4種,每種板的層數、銅厚、表面工藝要求相同,另外與廠家工程師協商,達成最合理的拼板方案。
          2、拼板就是為了節省成本,如果生產工藝比較復雜,批量較大,建議單獨生產,拼板還要承擔廢品率10%-20%不等。
          pcb拼版大小多少合適

          PCB板基板一般多厚


          PCB線路板是設備以及電器必要的電路板,也是軟件實現必要的載體,不同的設備有著不同的PCB材質,對于硬式印刷電路板(Rigid Printed Circuit Board,簡稱RPCB )來說分為很多種,按照PCB板增強材料一般分為以下幾種:
          1、酚醛PCB紙基板因為這種PCB板由紙漿木漿等組成,因此有時候也成為紙板、V0板、阻燃板以及94HB等,它的主要材料是木漿纖維紙,經過酚醛樹脂加壓并合成的一種PCB板。這種紙基板特點是不防火,可進行沖孔加工﹑成本低﹑價格便宜﹐相對密度小。酚醛紙基板我們經??匆姷挠蠿PC、FR-1、FR-2、FE-3等。而94V0屬于阻燃紙板,是防火的。
          2、復合PCB基板這種也成為粉板, 以木漿纖維紙或棉漿纖維紙為增強材料﹐同時輔以玻璃纖維布作表層增強材料﹐兩種材料用阻燃環氧樹脂制作而成。有單面半玻纖22F、CEM-1以及雙面半玻纖板CEM-3等,其中CEM-1和CEM-3這兩中是目前最常見的復合基覆銅板。
          3、玻纖PCB基板有時候也成為環氧板、玻纖板、 FR4、纖維板等﹐它是以環氧樹脂作粘合劑﹐同時用玻璃纖維布作增強材料。 這種電路板工作溫度較高﹐受環境影響很小、在雙面PCB經常用這種板﹐但是價格相對復合PCB基板價格貴,常用厚度1.6MM。這種基板適合于各種電源板、高層線路板,在計算機及外圍設備、通訊設備等應用廣泛。
          4、其他基板除了上面經??匆姷娜N同時還有金屬基板以及積層法多層板(BUM)

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